华为芯片生产主要有以下几个方面：
1. 设计：华为芯片的设计是在中国深圳总部完成的。华为设立了自己的芯片研发中心，投入了大量的人力和物力，加强了自主创新的研究力度，以提高芯片性能和降低成本。
2. 制造：华为芯片的制造工艺主要是在中国台湾的台积电公司完成。同时，在为芯片制造过程中，华为与其他合作伙伴还建立了相关的制造基地和生产线，以增加自身的产能和缩短产品交货周期。
3. 测试：华为芯片的测试是在中国内地的深圳和杭州等地完成。华为拥有自己的芯片测试中心，在保证品质的前提下，提高了产能和测试效率。
总之，华为芯片的生产是多维度的，需要不同的生产环节进行协同和精细管理，才能保证产品的品质和交货时间。同时，随着中国自主研发的进步，华为正在加快自主芯片的研究和产业化，这将为中国的芯片行业注入更多活力和机遇。
