华为天罡芯片是一款7nm制程的芯片，具体来说有以下几点：
1. 制程：制程是指在芯片制造过程中用到的工艺技术和材料，7nm代表着制程的尺寸达到了7纳米，也就是说芯片上每个晶体管的间距只有7纳米，可以让芯片变得更加紧凑和高效。
2. 性能：7nm制程的芯片相比于10nm制程的芯片性能更加出色，能够提升20%的性能、40%的能效和65%的集成度。
3. 适用领域：华为天罡芯片主要应用于5G通信领域，可以提供更加高效、稳定的通信速度和连接品质。同时，它也能够用于人工智能、云计算、自动驾驶等领域。
4. 竞争对手：目前世界上只有三家厂商能够生产7nm芯片，其中包括三星、苹果和华为。华为天罡芯片在7nm芯片市场中与三星Exynos和苹果A系列芯片竞争。
