1. 华为芯片大部分是自主设计：华为的Kirin系列芯片大部分是由其自主研发设计的，即使它们可能使用了一些来自国外的技术或组件。
2. 一些芯片使用了美国技术：然而，一些华为芯片仍然可能会涉及美国技术或专利，例如美国公司ARM的技术。
3. 美国对华为的制裁限制了华为的芯片供应链：美国政府将华为列入“实体清单”，禁止美国公司向华为出售技术和组件。这大大限制了华为能够从美国获得芯片供应。
4. 华为寻求替代方案：由于美国制裁的限制，华为正在寻找新的芯片供应链，例如从中国台湾的台积电公司获得芯片。此外，华为还加强了对自主研发的投资和发展，以减少对外界依赖的程度。
总之，虽然华为芯片中可能包含一些美国技术，但大部分是由华为自主研发设计的。美国政府对华为的制裁也限制了华为的芯片供应链，使其不得不寻求替代方案。
