键合前表面活化工艺是制备高精密电子元器件和集成电路的重要工艺步骤之一，其目的在于提高基板和金属线之间的结合强度和稳定性。常见的键合前表面活化工艺有以下几种：
1. 清洗工艺：通过使用特殊的溶剂、酸碱等化学品，可以有效地去除基板表面附着物和氧化层，提高金属线与基板表面的接触性能。
2. 原位气相处理：通过将基板表面置于一定温度和压力下，使得基板表面上已有的一些杂质被气相化学物质所分解，同时形成新的基础化学反应位，以增强金属线与基板的连接性质。
3. 离子注入工艺：通过将离子源置于基板正面，并施加高能离子束加速器对基板进行离子注入，扰动了表面化学键，使表面原子处于一种新的亚稳态状态，从而增加键合后金属线与基板的粘着力。
4. 热处理工艺：通过对待键合部位进行高温热处理，可以消除表面的缺陷和内部应力，使得金属线与基板间结合更为紧密和可靠。
5. 表面化学修饰：通过涂覆一层特殊的化学物质在基板表面上，以形成电化学反应位，提升金属线与基板之间的相互作用力。例如，常见的表面化学修饰剂有硅烷和氨基硅油等。
总之，在键合前表面活化工艺中，选择适当的方法进行处理，能够改善基板表面的各种性质，让金属线与基板之间的结合更加强固稳定，为制备高品质电子元器件提供了保障。
