屏幕总成COG内外一体是一种新型封装技术，其具体意思是将屏幕主驱动芯片直接封装在LCD玻璃下方的导电胶边银线中，能够有效降低产品故障率和维修成本，并具备以下几点优势：
1. 经济便捷：屏幕总成COG内外一体技术可以减少产品的制造成本，因为COG能够省略大部分的模块封装过程，提高了产品的生产效率。
2. 节省空间：内外一体设计使得屏幕更加紧凑，占用空间更少，从而可以应用于一些空间较为狭窄的产品当中，比如智能穿戴设备。
3. 高可靠性：由于COG封装技术的电路排布被优化处理，芯片与显示模块之间的传输距离缩短，从而大大减少了导线排列中的失控状态，使整个显示系统更加稳定可靠。
4. 高清晰度：在屏幕总成COG内外一体技术中，玻璃与LED芯片之间的气氛等问题已经解决，因此可以保证显示的更加清晰、稳定，避免了色差以及颜色跳变现象。
5. 节能环保：与其它显示技术相比，COG封装技术具有更低的能源消耗和污染排放，能带来更高的节能环保效益。
