一、 可控硅特点
一般用于TSC技术的低压动态补偿用的可控硅都采用大功率晶闸管反并联封装，其额定电流可达数百安培，反向耐压可达1800v以上。由于其具有电力电子器件的特性，因此在通过检测电压过零点时给可控硅触发信号实现无触点、无涌流投切，并且响应时间快，在半个波形周期内就能实现触发导通。
由于可控硅属半导体器件，通态电流比较大时，会有一定的发热。
二、 复合开关特点
复合开关又叫机电一体化开关，是由交流接触器和可控硅相并联封装而成。其导通利用可控硅实现无涌流投切，投切完成后再将交流接触器主回路闭合，并退出可控硅。这一优点是运行时发热相对于可控硅稍小一些。
复合开关因交流接触器与可控硅的相互制约导致无法实现较大的通态电流，反向耐压只能达到1600v并且投切过程复杂，可控硅开断频繁，容易被击穿，造成故障率较高，一般用于农网台区的小容量补偿。
三、两者应用的差异分析
首先从运行维护上考虑，通常用三只单相的可控硅固定在铝合金强制风冷散热模块上，后期维护方便，如出现某只可控硅损坏可快速更换，其他可控硅可继续使用。由于复合开关采用交流接触器与可控硅小形三端封装，如内部任意部件出现故障，只能将整体更换，后期维护费用高。
从造价上考虑，假设某一套补偿装置容量360kvar，如采用复合开关，其单组最大容量为30kvar，也就是该套装置需要分12个支路，而选用可控硅作为投切开关，其最大单组容量为90kvar，如按照30+60+90+90+90分组可在实现同样补偿效果的前提下减少7个支路，因此减小了一定的造价。
从安装上考虑，在配电抗器的前提下，以1000*1000*2200的GCK柜体为例，采用复合开关安装12支路，将需要两面柜体。如采用可控硅作为投切开关只需一面柜体即可。
四、 成都瑞杰科能电气 可控硅及智能散热组件模块简介
该智能模块为我司专利产品，其主要包含德国进口可控硅、可控硅触发模块（自主研发）、温控开关、铝合金散热器、（自主）、冷却风机等，能实现可控硅的智能散热及智能温度保护的功能，可大大提高可控硅的运行稳定性。
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