区别主要在于芯片及制造工艺
国内的可控硅模块所采用的管芯一般都是圆片，整体参数的一致性、重复性较差，且参数的离散性较高；而国外的可控硅模块所采用的管芯一般是方片，整体参数的一致性、重复性较好，且参数的离散性较低。
从工艺上看，国内的可控硅模块主要采用手工工艺为主，而国外的可控硅模块主要采用全自动的制造工艺。较之国内要先进。
国内可控硅模块的优点在于制造成本低，价格低廉，而且经过某些厂家经过工艺改良后，在整个制造工程中加入多道检测工序，也使成品模块的可靠性得以大大加强。
虽然国外的可控硅模块确实工艺较为先进，但是价格也贵的离谱，在某些尖端应用领域，大部分的客户还是倾向于使用国外模块；国内的可控硅模块主要应用于中低端市场。
主要区别大概就是这些，模块封装本身不是什么很高深的技术活，好坏主要取决于其选用的芯片。
