最主要区别就是风扇工作时的声音不同，其余的没有太大区别。
购买处理器时，声音只是其中一个参考因素，更多的还需要考虑：
风扇口径
即风扇的通风面积，这是个非常重要的指标，关系到风扇的排风量。风扇的口径越大，那么该风扇的排风量也就越大，风力效果的作用面也就越大。风扇转速
这是衡量风扇能力的重要指标。一般来说，同样尺寸的风扇，转速越高，风量也越大，CPU获得的冷却效果就越好。风扇排风量
即体积流量，是指单位时间内流过的气流体积，这当然是越大越好。一般而言，风扇尺寸变大，转速提高，都会增加其风量。散热片材料
目前在处理器风冷散热领域，散热片的材料主要分为铜、铝两种。
目前的中、高端产品中，普遍采用了铜铝结合的散热器技术，即底部镶铜工艺。利用铜导热系数高的特点，再结合铝轻便、易挤压成型的优势。将CPU散发的热量通过铜“芯”传递给铝质鳍片，再通过风扇的对流作用散发到空气中，完成这一关键的热传导过程。
散热片体积
散热器分为风扇和散热片两大部分，而散热片是由散热鳍片和基底组成。散热片体积越大，其吸收和传递的热量就越多，散热效率就越高。但受空间（主板上其他元器件排列）和成本所限，散热器的体积到达一定程度后，就难以再继续增大。散热片加工精度
散热片底部凹凸不平会减小和CPU的接触面积，降低热传导效果。为使CPU运转时散发出的热量得到源源不断的传递，Intel和AMD对其CPU产品配套的散热片平整度有严格的需求。风扇轴承
风扇的轴承可谓是散热器的“心脏”。目前，较普遍的是含油轴承、单滚珠轴承和双滚珠轴承。最后，散热效果并不完全取决于散热器，还要看机箱环境、风扇位置等。
