硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器，让两者紧无缝接触，已达均匀散热的目的。
电脑中硅脂和硅胶的区别：
一、粘性不同
硅脂粘性小，不容易干；硅胶容易干，粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶，其实是不正确的，硅胶是一种是一种高活性吸附材料，有粘结力，要是用这个去涂CPU，有可能把散热器给粘上面拿不下来。
二、性质不同
电脑硅脂中含有金属，且颗粒很小，能够填补CPU表面和散热器之间的缝隙，并起到导热作用。
硅胶是硅胶是一种胶水，透明，可凝结，粘性大。
三、熔点不同
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。
扩展资料：
导热硅脂（导热膏）优缺点：
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置
导热硅胶片：
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。
参考资料来源：
