硅胶是导热性与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，强行拔有可能直接损坏CPU或CPU插座甚至把显示芯片从PCB上拔下来。
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则是乳状不具有粘性，作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的而并不同于一般用的乳状液体硅脂。
硅胶主要用于中低档显卡散热片和主板芯片的粘合。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。
