貌似LED倒装芯片技术说起来都是优点比较多阿.相对正装来说有哪些缺点呢?

您好
芯片倒装技术目前确实是个很流行的概念，它的优点相信你也了解到了。当时现在还不普及的最大原因有觉得有两点：
第一，如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型，最终由市场才决定他的生命。
第二，倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
至于你说的缺点，我认为就是一性能稳定性有待考验，二灯珠成本会增加。
希望回答对您有所帮助！