LED芯片是LED灯珠的子件，是它的一个重要组成部分，发光的就是LED芯片。
两者之间存在以下区别：
1、两者的光线集中度不同，射程也不同：
LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。
2、采用的发光方式不同：
LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。
扩展资料：
LED灯珠：对于LED灯珠，led灯珠的形状已经进行了在线插入和修补。随着技术的进步，合乎逻辑的是，多个LED发光芯片高度集成并直接封装在基板上以形成紧凑的高功率LED发光元件，即COB。
LED芯片：集成LED通常是市场上COB光源的昵称，但实际上并不能清楚地描述COB光源的特性。 COB是指板载芯片，它将低功率芯片直接封装在铝基板上，以实现快速散热，芯片面积小，散热效率高和驱动电流低的目的,因此，它具有低热阻，高导热率和高散热性。
与普通的SMD低功率光源相比具有以下特点：更高的亮度，更低的热阻（<6℃/ W），更小的光衰减，更高的折射率，完美的光斑，长寿命。
参考资料来源：百度百科——LED灯珠
参考资料来源：百度百科——LED芯片
