前几天，小戈在微博上声称：C5/7用三星乃至业界最高水准的金属加工工艺。光说有什么用，拆个机呗。
说是此那时快，一部全新的金色C5一转眼落入了戈手，准备好家伙，开工~
正面来一张
看背面，没错，就是C5。
工欲善其事，必先利其器。先准备好吸盘，镊子和螺丝刀（这家伙怎么是弯的）。磨刀霍霍嚯，第一步，将C5放入烤箱75度，15分钟后拿出。
第一次亲密接触
第二步，吸盘与新鲜出炉的C5亲密接触，然后吸开一道缝。当然这里必须有像你戈一样的强大臂力，力拔山兮气盖世，非常耐心的拆机屏幕。和很多厂商用卡扣锁住屏幕总成不同，C5是通过边缘的双面胶粘住屏幕，给拆解增加了不少难度，当然复原的时候也必须换上全新的背胶。所以刚入行的机油，戈不推荐尝试，没事拆什么机？
唯臂力惊人尔
解开第一道封印
成功的分离屏幕总成，用螺丝刀取掉螺丝，就可以分离Front支架和Rear金属后壳了。
分离屏幕
支架是美女合金压铸而成，保证了手机的强度防止掰弯。后壳则是今天的重点，这是一道必考题。请简要描述C5全金属后壳的加工工艺？答：C5后盖工艺，采用和S7一样的CNC工艺，业界最细的0.45微米级喷砂工艺，为了喷砂更好的附着，选用6063铝合金，纳米注塑天线槽，黑色线圈是NFC天线，左上为蓝牙/WiFi天线，右上是射频天线。那些metal sheet就是主板谈弹片与天线的接触点。
目前业界最高的金属加工工艺
一分为三
突然想起来，前天斯过的逼。当时本以为“铁皮党”哑口无言的，没想到~你和她比工艺，他就和你比硬件；当你和他比硬件，他就跟你比价格。醉了，他们真不是C5的菜。
小戈，继续啊，不要停，Come on.
对了，我到哪一步？拆下主板，再拆电池。
解开排线，方得主板
拆电池和尾插需要分外小心，指纹传感器和听筒非常简单の拆。
主板，电池，尾插，听筒，猴姆ki
接下来，我们来解析一下主板吧。
C5的口号~刚刚好。因而硬件配置保持三星中端机一贯的风格，采用了高通骁龙600系列的SoC，snapdragon617八核处理器，4GB运行内存，32/64GB机身内存。主板采用L型布局，有利于散热。主板上各模块都有shild can，重要的BGA四周会有打胶加固。正面是PMIC模块，RF模块和Audio/IF模块。背面就是SoC和DRAM，两者采用POP结构，还有Memery。
撬开Shild Can
撬开上端的屏蔽盖，就能看到电源管理芯片。旁边的两根同轴线（不叫飞线），负责传输射频信号到底部的天线部分。
全家福来一张
C5保持三星一体机一贯的工艺水准，堆叠紧凑，布局合理。首次采用纳米注塑天线条最为出彩。按键采用了类似S6的结构，保证了良好的手感。金玉其外，精益其中。更多细节，由于篇幅，改日再说吧。
综上，整个拆解并不难，对于专业的搞机玩家。但是，不推荐各位轻易尝试。那么问题来了，重新组装后能开机不？
趁你戈去装机，再来补充几点：
我喜欢，你是寂静的
关于屏幕，5.2寸，FHD的Super Amoled保持了三星SA一贯的水准。比较意外的是，竟然采用旗舰型号才有的菲宁工艺，保护玻璃进行了2.5D处理。
关于拍照，C5搭配了8MP/16MP的摄像头组合，F1.9光圈，配备双色温闪光灯。白天表现还不错，色彩还原比较准确。晚上表现一般般。因为这次主打的是自拍，各种美颜功能和水印完胜S7.
关于续航，2600mA，来自ATL高密度电池，由于设计师对于轻薄的坚持~机身厚度6.7mm，所以续航差不多一天一充。
关于手感，比那款“手感真特么好”的手机高出了几个次元。完胜S7，有点爱不释手。
关于本地化。这次GALAXY C的设计理念就是Design for China.包括外观/UI/功能上都很好很中国，因而上市后非常热销。除了充满争议的外观，我觉得一些本地化的新功能值得细说。比如，抢红包提醒，微信双开，S助手和支持支付宝扫码支付的三星智付。更加简洁的消息通知，风格大变的智能管理器。
手感和观感俱佳
问题来了？小戈拆过的C5还能开机么？
