怪不得高通CPU的手机占用运行内存这么高、图形处理能力这么强，原来高通芯片的显示内存是建立在运行内

这个不叫显示内存是封装在CPU里面，实际上现在新出的机子为了减小主板体积都将RAM的引脚做到CPU的正面（毕竟cpu和内存之间的引脚是比较多的），也就是说cpu的两面都是焊盘。这个只是两个独立封装的芯片叠焊在一起，就是所谓的pop。

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