干膜，又称为覆铜膜或者涂着阻焊漆的铜箔，是PCB制作中重要的一步工艺。下面是干膜的一些特点和应用：
1. 干膜是一种聚合物材料，具有良好的耐化学腐蚀性和热稳定性。
2. 干膜可以很好地遮盖电路板上的导线和电器元件，防止发生短路。
3. 干膜还能保护电路板上的铜箔不被氧化，延长电路板的使用寿命。
4. 干膜有不同的颜色和厚度，可根据实际需求进行选择。
5. 干膜的厚度有一定的限制，过厚或过薄都可能影响电路板的质量和性能。
6. 干膜是PCB制作过程中必不可少的一步工艺，广泛应用于电子、通信、计算机等领域。
