CPU上覆盖的材料主要包括以下几种：
1.硅：CPU的芯片主要由硅制成。硅具有良好的导电性和光学性能，可以作为半导体材料，用于制造晶体管等微电子元件。
2.金属：CPU的接触面和散热器通常会涂上一层金属材料，以提高导热性能。常见的金属材料有银、铜、铝等。
3.塑料：CPU周围的封装材料通常采用塑料。塑料具有良好的绝缘性能和韧性，能够保护芯片并固定引脚连接。
4.光刻胶：CPU的制造过程中需要使用光刻胶进行芯片图形的精细制造。光刻胶是一种特殊的聚合物材料，具有高分辨率和稳定性。
5.导电膜：CPU芯片上的金属导线通常会覆盖一层导电膜，防止金属导线之间发生短路并提高导电性能。导电膜可以是铜、银、金等材料制成。
总而言之，CPU上覆盖的材料涉及到半导体、金属、塑料、光刻胶等多种材料，每一种材料都有其各自的特点和作用。这些材料的运用将CPU打造成一款卓越的电脑芯片，为计算机技术的发展提供了坚实的基础。
