IMD模具是指在制造外观吸引、功能多样的电子产品外壳时采用的一种工艺。该工艺是将图案组、封装材料、印刷电路板(PCB)等层叠在一起，然后通过加热和压力使它们相互粘合而成。IMD模具的主要特点如下：
1. 能够在塑料表面实现高质量图案，不会出现剥落或者擦掉的情况。
2. 通过IMD模具可以为电子产品外壳添加单一或者多长功能，例如抗刮、耐摔、防滑等等。
3. IMD模具制造出来的外壳较轻，同时还符合人体工程学设计，使用方便。
4. 生产成本相对较低，制造周期短，效率高。
5. 通过IMD模具可以实现高度定制化的生产，能够满足消费者个性化需求。
