LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。
LGA(LANDGRIDARRAY）是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此CPU并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令CPU可以正确压在Socket露出来的具弹性的触须上，其原理就像BGA一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架而更换芯片。
当然，LGA封装方式肯定不是Intel的专利，它的全称是LandGridArray，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA（PinGridArray，针脚栅格阵列）的极限，而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为SocketF，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket1207。
LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。
