采用的工艺不同。
华为麒麟970、联发科曦力X30、苹果A11采用台积电10nm FinFET工艺；
高通骁龙835和三星Exynos 8895采用三星10nm FinFET工艺。
同样是10nm工艺，其实三星和台积电在功耗上还是有一定差异。微博数码博主@我用第三人称 在测试搭载联发科X30的魅族PRO 7时，称其在3DMark的Sling Shot Extreme场景下整机功耗为5.65W，而骁龙835则为5.44W。
目前看来三星的10nm工艺相比台积电要更成熟，且产能要更好。毕竟骁龙835很早就开始供货了，而首发台积电10nm的联发科X30却一直处于难产状态。
CPU：均为大小核结构，麒麟970基本没有升级。
今年，高通、三星、华为的旗舰SoC，在CPU部分全部采用“四大四小”的大小核结构。华为和高通、三星相比，最大不足仍是采用ARM Cortex-A73公版核心，而高通和三星则分别选用了Kryo 280自研核心和Exynos M2半自研核心。
1、骁龙835：2.45GHz 4x Kryo 280 + 1.9GHz 4x Kryo 280，被认为是A73+A53的魔改版，安兔兔跑分38439分左右（CPU单项），GeekBench单核1944分，多核6180分。
2、Exynos 8895：2.3GHz 4x M2 + 1.7 GHz 4x A53，安兔兔跑分38224分左右（CPU单项），GeekBench单核1938分，多核6338分。
3、麒麟970：2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53，和麒麟960架构、频率完全一样。根据麒麟960测试，安兔兔跑分33268分左右（CPU单项），GeekBench单核1933分，多核6203分。
