你先要明白，硅脂从一开始就不是导热的主体，无论添加了什么，其导热性均远远不急金属本身，很多人都有种思维误区，误以为硅脂导热更好，可以更快的传递温度，这是完全错误的。
硅脂的用处不是用来导热的，而是增大CPU表面于散热器底座的接触面积。如果无法理解继续看，无论CPU表面处理的如何光洁和平整，也很难保证CPU表面和散热器底座能100%完美贴合，这就会导致两者之间出现细小空间，这些空间会被空气填满，而空气的导热性极差，会降低导热效率。
解决这个问题的方法就是导热硅脂，用导热硅脂提前填充这些空间，让导热性更高的硅脂代替空气，提高导热效果。
看到这里就应该能明白了吧？正确的方法是在CPU表面先挤一点，用手指稍微用力点来回涂，尽可能将缝隙填满，同样散热器底座一样处理，先确保两者均最大限度的减少缝隙，然后在CPU表面稍微涂薄薄一层，将散热器压上去，稍微用力点压住后左右小幅旋转几下，将多余的硅脂挤出去。（切记用力过度）
这样，CPU表面于散热器底座之间就基本不会出现空气，总体的热传导效果会好很多。
