分析如下：
这两款处理器同为i3系列双核四线程3M缓存，都没有睿频，都为14nm工艺。
两款处理器的性能差异之处如下：
1、CPU主频不同：i3 6100的主频是为3.7Hz，而i3 7100的主频达到3.9Hz，在CPU主频上，i3 7100比i3 6100性能要高出0.2Hz，用CPU-Z性能测试软件测试结果显示，i3 7100的CPU性能相比i3 6100提升10%。
2、GPU核显不同：i3 6100核显为HD530，为五代3系GPU，i3 7100的GPU为HD630，六代3系GPU。从代系上看，i3 7100的GPU性能要优于i3 6100。用实测软件测试显示：两者性能并没有明显差别和提升，可以说GPU两者性能相当。
3.、内存支持不同：i3 6100仅支持DDR4 2133hz一下的内存，而i3 7100支持DDR4 2400hz内存。而DDR4 2400hz内存的性能要明显优于DDR4 2133hz内存。在内存支持上i3 7100体现了七代CPU的风范。
拓展资料
将有32nm工艺版本（历代酷睿i3）
1、Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
Core i3包装图
2、最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。
3、酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
4、芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。
5、2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
（资料来源：百度百科：酷睿i3）
