麒麟芯片并不能说是完全国产。
麒麟移动芯片并不是完全自主研发的一款芯片，关键零部件既有自家的也有外国的，因为作为一款移动端手机芯片他并不是仅仅是指CPU，他还包括GPU,基带,DSP(数字信号处理器),ISP。
麒麟芯片的CPU采用的是英国ARM的架构，通过ARM公司的授权再使用台积电的制造工艺制造出自己CPU，目前麒麟最先进的一款处理器是970，它拥有8个处理核心，四个A73架构，四个A53架构，全是ARM授权。
现在华为又在麒麟芯片里面面加入了一个NPU，把这些单元集中到一起就是现在我们说的“麒麟芯片”简称Soc，他是一个系统。
扩展资料：
麒麟芯片发展简史：
麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天际通”功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技术大幅提升拍照体验。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，内置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，华为首款人工智能移动计算平台，HiAI移动计算架构。
麒麟980：全球首款7nm，六项世界第一，双核NPU。
参考资料:百度百科——华为麒麟芯片
