芯片 半导体 集成电路三个概念的联系和区别

2020-05-01 科技 129阅读

一、不同的分类

芯片:是电子技术中实现电路小型化的一种方法,通常是在半导体晶圆的表面制造。

半导体:是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。

集成电路:是一种微电子器件或器件。利用一定的技术,将电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件和布线连接起来。

二、不同的特点

芯片:在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由独立的半导体:半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。

集成电路:集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术,主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、批量生产和设计创新能力等方面。

三、不同的功能

芯片:芯片晶体管发明并量产后,二极管、晶体管等各种固态半导体器件得到广泛应用,取代了真空管在电路中的功能和作用。

半导体:是在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体主要用于无线电、电视和温度测量。半导体是一种从绝缘体到导体具有可控导电性的材料。从

集成电路:具有体积小、重量轻、引线和焊点少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点。

参考资料来源:

百度百科-集成电路

参考资料来源:

百度百科-半导体

参考资料来源:

百度百科-芯片

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