金立手机s8拆机教程

拆机前，首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。

接下来就是拆后盖的螺丝，一共有十二个，的确很多，但是务必全部拆下，否则后果会很悲催。

取下后盖时，不要太用力，中壳可能会比较脆弱，稍不注意会折断中壳，拆下中壳后，主板就一目了然了。

拆主板时，需注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。

主板前面的排线拆完后，拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线，在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下，主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。

这时主板就拆卸完了，可以将听筒、小板拆下，屏就不拆了。