（1）如下图，在箭头所指的背壳下方就是射频IC芯片：
（2）拆解图：
下图是从手机背面看，上半部分的拆解图，中央可见摄像头，可以摄像头为参考系观察芯片布局，射频IC芯片在摄像头右侧的金属屏蔽罩下方：
将上图pcb板翻过来，就可以看到射频IC芯片了，如下图红色方框内：
（1）如下图，在箭头所指的背壳下方就是射频IC芯片：
（2）拆解图：
下图是从手机背面看，上半部分的拆解图，中央可见摄像头，可以摄像头为参考系观察芯片布局，射频IC芯片在摄像头右侧的金属屏蔽罩下方：
将上图pcb板翻过来，就可以看到射频IC芯片了，如下图红色方框内：
