去年华为被美国列入“实体清单”，中美科技战打响。在这将近一年的时间中，中美双方各种较量。美国商务部对华为的禁令一再延长，据路透社消息，特朗普签署行政命令，将针对华为的禁令延期一年，至2021年5月15日。但在最近，美国似乎又有了大动作，要收紧宽限日期。
自九月份开始，全球所有的公司都不能利用美国的专利技术同华为合作。说白了就是代工厂（台积电）不能再为华为生产手机上使用的海思麒麟处理器了。华为旗下的海思半导体和高通是一样的，只负责处理器的设计，但不负责处理器的生产。
关于芯片设计，海思本质上就是芯片设计公司，海思处理器都是通过在ARM的公版架构上做二次开发得来的，ARM处理器是英国Acorn有限公司设计的，而不是美国的，所以不会受到美国商务部的影响；
再者，华为公司已经买断了ARM的A77架构的永久使用权。即使在未来的某一天，ARM迫于压力倒戈，华为也能有一定的缓冲时间去研究更深入的打磨A77架构。只要肯打磨，我相信华为有足够的能力将A77打磨成A78。只要华为还可以继续设计芯片，华为就还有救，海思最核心的存在意义就已经解决了，那么多年的研发经验还是有用的。
关于芯片制造，只能外包给其他的代工厂，世界上技术领先的代工厂只有几家。中国集成电路“卡脖子”的问题一直是叩待解决的问题，光刻机卡脖子，EDA卡头，中国芯崛起还是要面临一定的困难的。
Plan1：台湾积体电路制造股份有限市公司（台积电）
华为海思一直都是找台积电合作，华为在2019年更是给台积电贡献了14%的全年营收。台积电在芯片制作工艺中使用了美国较为的先进技术，在九月份之后，肯定就会被pass掉了。
众所周知，华为原定要在下半年发Mate40手机，而这款手机恰好要使用麒麟1020处理器。台积电开启了鸡血模式，疯狂为华为生产麒麟1020处理器，据说华为已经囤了800万枚处理器，Mate40手机正常发布应该是问题不大。但是华为明年还要发布P50系列手机，处理器的供应可能就要挺吃紧了。
台积电在芯片的制造工艺上可谓是全球第一，从技术实力上讲，目前还没有能替代台积电的制造商。当其他同行还在研究7nm生产工艺的时候，台积电就突破了5nm的制造工艺，并落地了5nm的生产线。无论海思以后找哪家代工厂，产品都会比台积电差一截。
Plan2：三星半导体有限公司
现在全球能做到自研、自产、自销的手机厂商或许只有三星。苹果在代工厂的选择上，会同时选择台积电和三星，三星在7nm、5nm制程工艺的研发上并没有落后太多。
选择三星半导体会是华为的最优解，尽管在各方面略微不如台积电，但实力还是摆在那的。但是，据小道消息，两家企业之间还没有确立合作关系，三星半导体就要趁这机会“狮子大开口”，从中捞一笔。这条路也走不通了，那就再换一条吧。
Plan3：中芯国际
如果中芯国际可以为华为代工，华为弄个完全的国产也挺好。在去年的时候，中芯国际14nm制作工艺开始量产，虽已经跻身行业前列，但还是远不如排头兵台积电，毕竟台积电在2018年就开始给苹果量产7nm制作工艺的A12处理器了。7nm和14nm对于鲲鹏桌面处理器影响还不是很大，但是在每体积的性能上坑定是没了优势。
如果中芯国际以性能优先级的话，在14nm制程下堆放更多的晶体管来扩大核心规模，增加CPU核心数量，那么在性能方面肯定是完全可以达到7nm制程甚至超越如今的7nm制程，但是这种盲目提升性能的方式是不符合芯片设计理念的。7nm的制作工艺在同样的芯片规模下，可以大大减小芯片的尺寸和能耗，更有利于提升用户的使用体验。所以像英特尔一样死磕14nm+++的路子是走不通的。
再者，中芯国际虽然是中国大陆的本土制造商，但是坚持国际化运营，还是用到了不少美国的先进设备与技术，例如芯片生产所需要用到的EDA软件，所以在没有获得美国商务部行政许可之前，可能是不能为华为的产品进行生产制造。
Plan4：使用别人家的芯片
美国虽然限制了华为和其他企业的合作，但是并没有说不能和美国本土企业合作，如果华为愿意给美国一点好处的话，美国说不定会睁一只眼闭一只眼，但是，美国本土也没有先进制程的芯片代工厂，英特尔14nm制作工艺连续用了三代，自家的10nm制程良品率一直没有达到预期的结果。计划在美国建厂的台积电据说要在2021年才能动工，到2024年才能建成并生产5nm的芯片……
如果这些情况真的出现，可能华为手机想要做下去，就真得购买高通或者联发科的芯片了。美国为了打压中国本土的技术，也是做到了如此地步。不过欣慰的是，美国虽说打压了中国的厂商，但却打压不了中国的人才。或许华为海思会面临前所未有的困难，但请相信在芯片领域征战多年的中国人才也将带着薪薪之火，继续走下去，传到中国半导体领域的每个角落。而这一步，美国绝对阻止不了。
