非常多了，是目前固态的主流。
NGFF是未来必然趋势，长的那种占位置也不少，估计未来也要朝短的发展。
制程在发展，一颗芯片里面封装更多die也不是不可能，而且有多层封装技术，大容量也不是不可以。
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