- 以实力刷新一切。
- 功能决定形式。
- 最高达28核的威力，纵情挥洒创造力。
28核
24核
16核
12核
8核
- 56线程 2.5GHz基准速度 4.4GHzturboboost速度 66.5MB缓存48线程 2.7GHz基准速度 4.4GHzturboboost速度 57MB缓存32线程 3.2GHz基准速度 4.4GHzturboboost速度 38MB缓存24线程 3.3GHz基准速度 4.4GHzturboboost速度 31.25MB缓存16线程 3.5GHz基准速度 4.0GHzturboboost速度 24.5MB缓存
LogicProX
MATLAB
AdobePhotoshop2020
AutodeskMaya
WolframMathematica
构建时间
FinalCutProX
- 6.5 倍AmpDesigner插件数量13.7倍
- 5.3 倍动态系统模拟速度23.4 倍
- 4.7 倍多线程优化滤镜的处理速度34.3 倍
- 3.9 倍Arnold渲染速度42.7 倍
- 3.4 倍中央处理器基准测试性能52.1 倍
- 3.0 倍更短构建时间：使用Ninja构建Clang、LLVM和Compiler-RT62.2 倍
- 3.0 倍ProRes转码速度71.4 倍
- 八个PCIExpress扩展插槽，任你怎样配置。
- 半长插槽标准宽度插槽双槽位宽度插槽
- 极致性能，尽在设计之中。
- MPX接口功率最高达475瓦标准 PCIExpress x16功率最高达 75 瓦雷雳 3数据传输速度最高达40Gb/sInfinityFabric Link数据传输速度最高提升至5倍Radeon Pro Vega II最高达每秒14万亿次
- 浮点运算能力
RadeonProVegaIIDuo
RadeonProVegaII
RadeonProW5700X*
RadeonPro580X
- 每秒56.6万亿次单精度浮点运算 每秒113.3万亿次半精度浮点运算 128GBHBM2显存 每个1TB/s显存带宽
- 每秒28.3万亿次单精度浮点运算 每秒56.6万亿次半精度浮点运算 64GBHBM2显存 每个1TB/s显存带宽
- 每秒28.3万亿次单精度浮点运算 每秒56.6万亿次半精度浮点运算 64GBHBM2显存 每个1TB/s显存带宽
- 每秒14.1万亿次单精度浮点运算 每秒28.3万亿次半精度浮点运算 32GBHBM2显存 1TB/s显存带宽
- 每秒18.9万亿次单精度浮点运算 每秒38.8万亿次半精度浮点运算 32GBGDDR6显存 每个448GB/s显存带宽
- 每秒9.4万亿次单精度浮点运算 每秒18.9万亿次半精度浮点运算 16GBGDDR6显存 448GB/s显存带宽
- 每秒5.6万亿次单精度浮点运算 8GBGDDR5显存 256GB/s显存带宽
MaxonCinema4D
ProRenderDaVinciResolveStudio
MaxonCinema4D
三维性能FinalCutProX
- 6.8 倍渲染速度81.3倍
- 5.8 倍特效渲染速度91.3倍
- 3.4 倍实时三维性能提速102.9 倍
- 2.7 倍渲染速度111.4倍
- AppleAfterburner加入，8K视频火力全开。
- 安全性的新高度。
- 连接各路强大端口，轻松出手。
- 相同的实力，不同形式的演绎。
了解Mac商务应用
商务选购
* 即将推出。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)的Mac Pro系统，已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的MacPro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用Logic Pro X10.4.7进行，采用一个包含253个音轨的项目，每个音轨均应用一个AmpDesigner插件实例。播放时逐个加载音轨，直至中央处理器超载为止。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)的Mac Pro系统，已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用MATLAB与SimulinkR2019bUpdate1和ParallelComputingToolbox进行，采用车辆动力学模型。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)的Mac Pro系统；已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用预发行版AdobePhotoshop 202021.0.04进行，采用晶格化、点状化、径向模糊、蒙尘与划痕以及中间值滤镜。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)的Mac Pro系统；已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用AutodeskMaya2019.2进行，采用一个399.6MB的场景。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)的Mac Pro系统；已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用Mathematicav12进行，采用内置基准WolframMark。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)的Mac Pro系统；已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。构建时间测试使用Xcode11.1(11A1027)、ninja(v.1.7.2标签)、swift(swift-5.0.1-RELEASE标签)、swift-clang(swift-5.0.1-RELEASE标签)、swift-llvm(swift-5.0.1-RELEASE标签)、swift-cmark(swift-5.0.1-RELEASE标签)、swift-compiler-rt(swift-5.0.1-RELEASE标签)和CMake3.9.4进行。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)并配置Afterburner加速卡的Mac Pro系统；已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5处理器、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用Final Cut Pro10.4.7进行，采用一个时长60秒的项目，项目包含分辨率为8192x4320、帧率为29.97fps的8KApple ProRes RAW媒体，转码为Apple ProRes 422。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II Duo图形处理器(均配备64GBHBM2)的Mac Pro系统；已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5处理器、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用Cinema 4DR21ProRender进行，采用一个22.2MB的场景。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II Duo图形处理器(均配备64GBHBM2)的Mac Pro系统；已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5处理器、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用DaVinci Resolve Studio 16进行，采用8种常用特效以及一个分辨率为3840x2160、帧率为24fps的10秒超高清项目。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)的Mac Pro系统；已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。Cinema 4DR21实时三维性能测试采用一个1.98GB的场景。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)并配置Afterburner加速卡的Mac Pro系统；已上市的配备2.3GHz18核IntelXeonW处理器、256GBRAM、Radeon Pro Vega 64X图形处理器(配备16GBHBM2)的27英寸iMac Pro系统，以及已上市的配备2.7GHz12核IntelXeonE5处理器、64GBRAM、双AMD FirePro D700图形处理器(均配备6GBVRAM)的Mac Pro系统进行了此项测试。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用Final Cut Pro10.4.7进行，采用一个时长为90秒的复杂项目，项目包含各种媒体，分辨率最高达8K。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro和iMac Pro的性能。
Apple于2019年11月使用试生产的配备2.5GHz28核IntelXeonW处理器、384GBRAM、双AMD Radeon Pro Vega II图形处理器(均配备InfinityFabricLink和32GBHBM2)的Mac Pro系统进行了此项测试，系统配备Afterburner加速卡和4TB固态硬盘。测试的Mac Pro系统连接一台5K显示器。测试使用Final Cut Pro10.4.7进行，采用一个时长为50秒的画中画项目，项目包含6条分辨率为8192x4320，帧率为29.97fps的Apple ProRes RAW视频流；一个时长为50秒的画中画项目，项目包含23条分辨率为4096x2160，帧率为29.97fps的Apple ProRes RAW视频流；一个时长为5分钟的画中画项目，项目包含16条分辨率为4096x2160，帧率为30fps的Apple ProRes422视频流。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映Mac Pro的性能。
Mac Pro
这，是一台方方面面均登峰造极的Mac。它拥有极致的性能、强大的扩展能力，以及卓越的配置潜能，让广大专业用户能突破极限，挑战不可能。
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查看Mac Pro 技术白皮书(英文版)
全新设计
Mac Pro设计的各个方面都追求着性能表现。包围不锈钢内框的铝金属机箱，在提起之后，即可360度全方位直达各个组件和众多配置选项。万般可能，就从这里开启。
进一步了解Mac Pro的设计
处理器和内存
Mac Pro专为对中央处理器性能有着极高要求的专业用户而设计。无论是后期制作渲染，演奏数百种虚拟乐器，还是模拟多部设备来运行一款iOSapp，它都游刃有余。系统的核心是一款IntelXeon处理器，最高可达28核，而这也是Mac历来之最。此外，它还配备大型二级缓存和共享三级缓存，并拥有64条PCIExpress通道，提供了极高的处理器数据传输带宽。
全功率，全天候。
要让处理器不遗余力地发挥性能，需要充沛的电力。在这里，就意味着超过300瓦的功率。得益于大型散热器，系统能够保持低温，放开手脚全力运行。热导管将热量从芯片上导出，并通过铝质鳍片疏散。与此同时，三个轴流风扇也会持续疏导着整个系统中的空气。
让我们重新认识一下内存。
多核心工作站处理器需要极大的内存支持。Mac Pro配有六通道的高速ECC内存和12个实体DIMM插槽，内存最高可扩充至1.5TB，因此专业用户能迅速流畅地进行各种工作，如处理大型项目、分析庞大数据集或运行多个专业应用程序等。一般的塔式主机将内存条塞在很难够到的位置，而Mac Pro采用了双面主板，将接触和操作变得非常容易。
最高达2933MHzDDR4ECC 内存
最高达140GB/s内存带宽
六通道内存系统
28核Mac Pro
18核iMac Pro
上一代12核Mac Pro(基准)
28核Mac Pro
18核iMac Pro
上一代12核Mac Pro(基准)
28核Mac Pro
18核iMac Pro
上一代12核Mac Pro(基准)
28核Mac Pro
18核iMac Pro
上一代12核Mac Pro(基准)
28核Mac Pro
18核iMac Pro
上一代12核Mac Pro(基准)
28核Mac Pro
18核iMac Pro
上一代12核Mac Pro(基准)
28核Mac Pro
18核iMac Pro
上一代12核Mac Pro(基准)
扩展
Mac Pro的设计满足了需要为系统配置更高带宽性能的专业用户，它配有四个双槽位宽度插槽、三个标准宽度插槽，以及一个预配了AppleI/O卡的半长插槽，插槽数量是上一代Mac塔式主机的两倍。现在，你就能在一个单一工作站中，实现以往所不能企及的定制和扩展。
图形处理
对很多专业人士来说，高性能的图形处理架构对他们的工作至关重要，特别是制作动画三维影片素材、合成8K场景、构建栩栩如生的游戏环境之类的任务。要为他们提供极尽强大的性能，将图形处理能力提升至新的境界，进行突破就势在必行。于是，Mac Pro扩展模块，也就是MPX 模块应运而生。
第二个接口，首开先河。
MPX模块不但配备了业界标准的PCIExpress接口，还首次在一张显卡上将更多PCIe通道与雷雳端口进行整合，并提供额外电力，来进一步提升性能。MPX模块的功率最高可达500瓦，相当于上一代Mac Pro的整机功率。
RadeonProVegaIIDuo，强上加强。
安装了RadeonProVega II的MPX模块提供最高达每秒14万亿次浮点运算能力、32GB显存及1TB/s的显存带宽，堪称性能怪兽。如有更高需求，还可将两个RadeonProVega II图形处理器组合，创建VegaIIDuo，拥有双倍的图形处理性能、显存和显存带宽，成为一张强劲绝伦的显卡。两个图形处理器通过InfinityFabricLink连接，相互之间能以最快达五倍的速度进行数据传输，对于很多专为多图形处理器进行优化的app，这有着重大意义。
显卡中的王者，成双出没。
为让实力大幅飞跃，Mac Pro支持安装两套RadeonProVegaIIDuoMPX模块。四个图形处理器联手，可提供最高达每秒56万亿次浮点运算能力，并拥有共128GB高带宽显存。从图形处理器渲染，到机器学习，再到粒子模拟，有这样的磅礴性能支持，什么工作都能手到擒来。
冷、静、天赋异禀。
大部分图形处理器都独立于整体系统之外，因而需要单独进行冷却。而MPX模块则被设计成Mac Pro不可分割的组成部分。它的形状让它能装备更大的散热器，与机器的内部通风系统协同，安静地疏散热量。这样就无需用到以螺丝连接，并会产生噪声的风扇，使得运行温度和音量都控制在相当低的水平。
强悍的显卡，绝配对性能要求极高的多图形处理器专业软件。
两套MPX模块-4 个图形处理器
一套MPX模块-2个图形处理器
工作站级图形处理性能，视频剪辑、三维内容创建和照片润色等专业应用软件的理想选择。
两套MPX模块-2个图形处理器
一套MPX模块-1 个图形处理器
采用16GBGDDR6显存的新一代图形处理器，其优秀的综合性能足以胜任照片、视频等内容的处理任务。
两套MPX模块-2个图形处理器
一套MPX模块-1 个图形处理器
综合性能优秀，应对不需要大量图形处理器资源的任务绰绰有余。
一套MPX模块-1 个图形处理器
Mac Pro配备双Radeon Pro Vega II Duo
iMac Pro配备RadeonPro Vega 64X
上一代Mac Pro配备双FirePro D700(基准)
Mac Pro配备双RadeonProVegaIIDuo
iMac Pro配备Radeon Pro Vega 64X
上一代Mac Pro配备双FirePro D700(基准)
Mac Pro配备以Infinity Fabric Link互联的双 Radeon Pro Vega II
iMac Pro配备Radeon Pro Vega 64X
上一代Mac Pro配备双FirePro D700(基准)
Mac Pro配备以Infinity Fabric Link互联的双 Radeon Pro Vega II
iMac Pro配备Radeon Pro Vega 64X
上一代Mac Pro配备双FirePro D700(基准)
视频剪辑
Afterburner加速卡的创制，就是为了给电影和视频专业人员的工作流程带来变革，它能让素材从摄影机直达时间线，直接剪辑原生4K甚至8K文件。费时的代码转换、庞大的存储负载，或是导出时的频频报错，都不复再现。永别了，代理文件工作流程。
天马行空随你剪。
Afterburner是一款内建了FPGA或可编程ASIC的硬件加速卡。它拥有超过一百万个逻辑单元，每秒最多可处理63亿像素。在安装到MacPro后，系统最多能处理高达6条8KProResRAW视频流或23条4KProResRAW视频流。也就是说，你能腾出MacPro的运算核心来进行更有创意的特效和处理。
最多可处理6条
8KProResRAW视频流(30fps)12
最多可处理23条
4KProResRAW视频流(30fps)
最多可处理16条
4KProRes422视频流(30fps)
安全与存储
Mac Pro是我们安全性最高的塔式主机。安全隔区协处理器为加密存储和安全启动功能打下了坚实基础。这能让你对工作、代码和知识产权少一份担忧，集中精力去将你的奇思妙想付诸实行。
AppleT2安全芯片。
MacPro上的数据均会受到AppleT2安全芯片的保护。它将安全隔区协处理器和多个独立的控制器整合到一个芯片之中，并确保底层软件不会被篡改，而且只有经Apple信任的操作系统软件才能在开机时启动。
存储容量最高达8TB。
为实现尽可能高速的性能表现，Mac Pro以全闪存架构来打造。它标配256GB固态硬盘，可选配1TB、2TB、4TB或8TB容量，且所有存储设备都由T2安全芯片加密。
高速连接
Mac Pro上的I/O端口不但性能超高，而且数量众多。它本就拥有四个雷雳3端口、两个USB-A端口，以及两个10Gb以太网端口，而且每添加一套MPX模块，连接端口也会增加。它可接上最多12台4K显示屏或最多6台Apple的Pro Display XDR，让你以超过1.2亿颗像素来欣赏自己的大作。现在，轻轻松松即可尽情扩展一番。
后部扩展。
Mac Pro最多配备12个雷雳3端口，不仅留出了比任何一款Mac都更多的端口空间，还将它们与每个新增模块优雅地融为一体。
机箱顶部。
顶部设有两个便捷的端口，可快速、轻松地连接兼容雷雳3 的设备。
机架式机型
Mac Pro还提供机架式机型，并具有与塔式机型完全相同的性能特点和配置选项，更适合机架的应用空间。机架式机箱也采用了三维网格样式来最大限度保证通风，不仅在正面配有不锈钢手柄，还以免工具安装的滑动导轨取代了支脚或可选配的滚轮。
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出自深思熟虑。
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