HDI可以称为高密度集成线路板，HDI和通孔板的组要区别就是是否有盲孔
盲孔：就是镭射打出来的孔，一般连接pcb两层，有少部分连接多层，孔径大小一般3mil-4.5mil（0.076mm-0.114mm），也有些pcb要求有他孔径，现在镭射机一般使用三菱和日立，三菱五代机一小时能打盲孔10万以上。
埋孔、通孔：都是用钻孔机台打出来的孔，埋孔就是次外层的通孔，通孔一般连接pcb多层，目前一般最小孔径0.2mm，一般钻孔机一小时能打1万孔左右。
1、HDI要经过多次压合，理论上可以用钻孔替代盲孔，但是钻孔孔径较大且效率较低，无法满足HDI高密度线路。
2、另外有要求连接上下两层时，用钻孔不合适，目前HDI板厚度普遍在1mm左右，最薄的只有零点几毫米，常用PP介厚只有0.6mil（0.015mm），用钻孔不但会增加工艺难度，而且增加报废率与加工时间
所以通孔替代盲孔不现实
