Flip chip(倒装芯片封装） 比wire bond（打线方式封装）的优势是：
更多的IO接口数量
更小的封装尺寸
更好的电气性能
更好的散热性能
更稳定的结构特性
更简单的加工设备
芯片晶元需要在AP层设计RDL用于连接BUMP ,RDL的生产加工需要多一套工艺
FC基板的生产加工，FC基板的工艺会更精细，那价格自然高些
虽然上面都很好，但还是有点小贵,导致很多公司想用不敢用！
成本主要来自哪些方面：
Flip chip(倒装芯片封装） 比wire bond（打线方式封装）的优势是：
更多的IO接口数量
更小的封装尺寸
更好的电气性能
更好的散热性能
更稳定的结构特性
更简单的加工设备
虽然上面都很好，但还是有点小贵,导致很多公司想用不敢用！
成本主要来自哪些方面：
芯片晶元需要在AP层设计RDL用于连接BUMP ,RDL的生产加工需要多一套工艺
FC基板的生产加工，FC基板的工艺会更精细，那价格自然高些
