三代Ivy Bridge的i3采用了新的内核设计，同样主频下CPU性能比二代Sandy Bridge架构高出10%左右，但三代的最大亮点并不是性能，这点性能提升是很有限的
三代采用了最新的22nm工艺，相比上一代SNB的32nm工艺功耗大幅降低，并且IVB i3加入了对DDR3 1600内存规范的支持，而上一代SNB i3仅仅支持到DDR3 1333，遗憾的是IVB架构的亮点之一PCI-E 3.0规范，在i3上被砍掉，只有IVB架构的i5和i7才能够支持最新一代的PCI-E 3.0规范
IVB i3全部采用新一代的HD2500核芯显卡，性能比上一代HD2000平均提升40%，支持DX11所有特性，全面支持Win 8所有特性，并且首次在Intel系列集显中加入了对OpenCL 1.1通用编程技术的支持，而上一代的SNB内置的HD2000则仅支持DX10，而且不支持OpenCL
三代i3 CPU功耗降低，但由于采用了性能更强的核显，所以TDP设计功耗并没有比二代降低太多，i3 2120的TDP为65W，而i3 3220的TDP则为55W，仅降低10W
以上是本人归纳的二代和三代i3的主要技术区别，应该差不多都包括完了，可以参考一下。
