在印制电路板工艺中，以三层柔性覆铜板为例，研究了柔性覆铜板的组成。它是由金属箔导体、绝缘箔导体、绝缘膜和中间层粘结剂热压而成。
金属箔导体一般有铜箔、铝箔、铜铍合金箔等。一般来说，柔性覆铜板需要良好的延展性和动态柔韧性。电解铜箔的断裂伸长率为4%，高延伸率电解铜箔和压延铜箔的断裂伸长率可达10%。在疲劳韧性方面，电解铜箔一般较低，高韧性电解铜箔为10.25%，压延铜箔为150%。因此，在这方面，使用压延铜箔最合适的方法是柔性板。但是，当有特殊要求时，也可以使用电解铜箔来降低制造成本，即柔性板不需要动态弯曲。
主要绝缘膜有聚酯膜、聚酰亚胺膜、氟碳膜和芳香族聚酰胺纸。目前，前两种是最常用的。聚酯薄膜用于105℃以下柔性板的工作条件，常用厚度为25-125um。它具有良好的介电性能、耐化学性和低吸湿性。但热阻和尺寸稳定性都是热固性聚合物，具有良好的尺寸稳定性和热稳定性。薄膜的主要性能指标有：拉伸弹性、体积电阻系数、拉伸强度、热膨胀系数、介电常数、断裂伸长率、击穿电压、表面电阻系数等。
主要的层间粘结剂有环氧树脂、丙烯酸酯树脂、酚醛改性聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂等。环氧树脂和丙烯酸树脂是两种最常用的树脂。环氧树脂胶粘剂耐热性高，介电性能好，耐化学腐蚀。丙烯酸酯树脂粘合剂的加工工艺优于环氧树脂粘结剂，具有优异的柔韧性、介电性能和耐化学性。中间层粘结剂主要负责导电金属箔与绝缘膜的粘合作用。它对柔性版的耐热性、耐化学性和介电性能起着重要作用。它对阻燃柔性板的耐热性、耐化学性和介电性能起着重要作用。在阻燃柔性覆铜板中，粘合剂也决定了其阻燃性。粘合剂涂层的一般厚度为12.5-40um。
挠性覆铜箔板的生产过程
三层法制造可分为两类：片材法与连续法。板法生产方式与刚性覆铜板生产方式相同。它是通过涂胶、压制和其他工艺来实现的。连续法是在复合机上连续完成产品的制造过程。其工艺流程是：制胶涂料干燥与配制、固化与剪切、柔性板（又称柔性板）的柔性化，这是一项非常重要的性能。它与不同的薄膜材料、不同的铜箔厚度和不同的制造工艺有关。
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