UltraBook发展规划
英特尔计划将超极本在2011到2013年实行三步走,并伴以低电压的Sandy Bridge, Ivy Bridge, 和 Haswell处理器.
第一阶段2011年第四季度
超薄– 薄于20 mm (0.8 英寸)
超轻– 轻于1.4 kg (3.1 磅)[3]
超长待机 – 至少5~8小时
超主流价格 – 大约 $1,000 USD
无光驱
使用SSD作为主要存储介质
使用CULV (17 W TDP) 英特尔Sandy Bridge处理器
Core i5-2467M (1.6 GHz)
Core i5-2557M (1.7 GHz)
Core i7-2637M (1.7 GHz)
Core i7-2677M (1.8 GHz)
集成英特尔 HD 3000 图形芯片(12 EUs)
第二阶段2012年
更新至CULV 英特尔Ivy Bridge处理器
计划支持:
比Sandy Bridge强大30%的图形处理能力
比Sandy Bridge强大20%的CPU处理能力
支持USB 3.0, PCI Express 3.0
第三阶段2013年
更新至CULV 英特尔Haswell处理器
全新的省电系统– 仅有2011年超笔电的一半功耗
多核心制造工艺( Westmere)