10NS的内存工作频率是多少?

2020-05-26 科技 232阅读
EDO DRAM(Extended Data Output RAM),扩展数据输出内存,是Micron公司的专利技术,有72线和168线之分,5V电压,带宽32bit,基本速率40ns以上。 EDO RAM 是在传统 FPRAM (Fast Page RAM) 中改进过来, 运作上主要系假定下一次的存取地址都是与上一次连续, 然后准备定资料 (这是假设用户的资料多数是 sequential 的), 这样便能把 memory throughput 由 FPRAM 的最高 176MB/s 提升到 EDO RAM 的最高 264MB/s, 于 1993 年后 EDO RAM 便开始取代 FPRAM 的位置 静态随机存取内存 (Static Random Access Memory, SRAM) 是半导体内存的一种, 属随机存取内存 (RAM) 一类。所谓的「静态」, 是指这种内存只要保持通电, 里面储存的资讯就可以恒常保持。相对之下, 动态随机存取内存(DRAM)里面所储存的资料就需要周期性地更新。然而, 当电力供应停止时, 其内储存的资料还是会消失, 这与在断电后还能储存资料的 ROM 或快闪存储器仍然是不同的。 SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,是前几年普遍使用的内存形式。SDRAM采用3.3v工作电压,带宽64位,SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使RAM和CPU能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,与 EDO内存相比速度能提高50%。SDRAM基于双存储体结构,内含两个交错的存储阵列,当CPU从一个存储体或阵列访问数据时,另一个就已为读写数据做好了准备,通过这两个存储阵列的紧密切换,读取效率就能得到成倍的提高。SDRAM不仅可用作主存,在显示卡上的显存方面也有广泛应用。SDRAM曾经是长时间使用的主流内存,从430TX芯片组到845芯片组都支持SDRAM。但随着DDR SDRAM的普及,SDRAM也正在慢慢退出主流市场。 DDR双通道同步动态随机存储器(双通道同步动态随机存取内存)即DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory) 为具有双倍资料传输率之SDRAM,其资料传输速度为系统时脉之两倍,由于速度增加,其传输效能优于传统的SDRAM。 由于传统SDRAM在运作时,一个单位时间内只能读/写一次,当同时需要读取和写入时,便要等其中一个动作完成才能继续进行下一个动作。而DDR SDRAM则解决这项缺点,由于读取和写入可以在一个单位时间内进行,因此效能便会提升两倍,这也便是为何DDR SDRAM的时脉要「自动乘以二」的缘故。 JEDEC为DDR存储器设立了速度规范,并分为了以下两个部分:按内存芯片分类和按内存模块分类。规格(记忆芯片) DDR-200: DDR-SDRAM 记忆芯片在100 MHz下运行 DDR-266: DDR-SDRAM 记忆芯片在133 MHz下运行 DDR-333: DDR-SDRAM 记忆芯片在166 MHz下运行 DDR-400: DDR-SDRAM 记忆芯片在200 MHz下运行(JEDEC制定的DDR最高规格) DDR-500: DDR-SDRAM 记忆芯片在250 MHz下运行(非JEDEC制定的DDR规格) DDR-600: DDR-SDRAM 记忆芯片在300 MHz下运行(非JEDEC制定的DDR规格) DDR-700: DDR-SDRAM 记忆芯片在350 MHz下运行(非JEDEC制定的DDR规格) DDR-700的例子(产品):Patriot PDC1G5600ELK [编辑] 规格 (芯片模块) PC-1600内存模块指工作在100 MHz下的DDR-200内存芯片,其拥有1.600 MegaByte/s的带宽 PC-2100内存模块指工作在133 MHz下的DDR-266内存芯片,其拥有2.133 MegaByte/s的带宽 PC-2700内存模块指工作在166 MHz下的DDR-333内存芯片,其拥有2.667 MegaByte/s的带宽 PC-3200内存模块指工作在200 MHz下的DDR-400内存芯片,其拥有3.200 MegaByte/s的带宽 DDR2第二代双倍数据率同步动态随机访问内存(Double-Data-Rate Two Synchronous Dynamic Random Access Memory,一般称为 DDR2 SDRAM),是一种计算机内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品,提供了相较于DDR SDRAM更高的运行效能与更低的电压,是DDR SDRAM(双倍数据率同步动态随机访问内存)的后继者,也是现时流行的内存产品。 JEDEC为DDR存储器设立了速度规,并分为了以下两个部分:按内存芯片分类和按内存模块分类。规格(记忆芯片) DDR2-400:DDR2-SDRAM 记忆片在200 MHz下运行 DDR2-533:DDR2-SDRAM 记忆芯片在266 MHz下运行 DDR2-667:DDR2-SDRAM 记忆芯片在333 MHz下运行 DDR2-800:DDR2-SDRAM 记忆芯片在400 MHz下运行 DDR2-1000:DDR2-SDRAM 记忆芯片在500 MHz下运行 DDR2-1066:DDR2-SDRAM 记忆芯片在533 MHz下运行 现时有售的DDR2-SDRAM已能达到DDR2-1200,但必须在高电压下运作,以维持其稳定性。 DDR3显存可以看作是DDR2的改进版,二者有很多相同之处,例如采用1.8V标准电压、主要采用144Pin球形针脚的FBGA封装方式。不过DDR3核心有所改进:DDR3显存采用0.11微米生产工艺,耗电量较DDR2明显降低。此外,DDR3显存采用了“Pseudo Open Drain”接口技术,只要电压合适,显示芯片可直接支持DDR3显存。当然,显存颗粒较长的延迟时间(CAS latency)一直是高频率显存的一大通病,DDR3也不例外,DDR3的CAS latency为5/6/7/8,相比之下DDR2为3/4/5。客观地说,DDR3相对于DDR2在技术上并无突飞猛进的进步,但DDR3的性能优势仍比较明显: (1)功耗和发热量较小:吸取了DDR2的教训,在控制成本的基础上减小了能耗和发热量,使得DDR3更易于被用户和厂家接受。 (2)工作频率更高:由于能耗降低,DDR3可实现更高的工作频率,在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点,同时还可作为显卡的卖点之一,这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。 (3)降低显卡整体成本:DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit,搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit,单颗颗粒容量较大,4颗即可构成128MB显存。如此一来,显卡PCB面积可减小,成本得以有效控制,此外,颗粒数减少后,显存功耗也能进一步降低。 (4)通用性好:相对于DDR变更到DDR2,DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变,搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存,这对厂商降低成本大有好处。 目前,DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。 RDRAM是Rambus Dynamic Random Access Memory(存储器总线式动态随机存储器)的简称,是Rambus公司开发的具有系统带宽、芯片到芯片接口设计的内存,它能在很高的频率范围下通过一个简单的总线传输数据,同时使用低电压信号,在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。最开始支持RDRAM的是英特尔820芯片组,后来又有840,850芯片组等等。RDRAM最初得到了英特尔的大力支持,但由于其高昂的价格以及Rambus公司的专利许可限制,一直未能成为市场主流,其地位被相对廉价而性能同样出色的DDR SDRAM迅速取代,市场份额很小。 ..
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