笔记本加不加铜片散热，是根据电脑本身的电路结构决定的。
1、需要加铜片的笔记本多是散热组件和CPU/GPU的接百触之间空隙大，生产商为了解决这个问题，用柔软的导热垫填充到空隙中，由于导热垫的导热系数低，导致芯片核心热量不能很快传到散热铜管转移热烈造成热量积聚。这时才可以使用铜片版代替导热垫，就是“硅脂+铜片+硅脂”这样的改造。
2、如果没有上述情况，硬是在接触很好的芯片核心与散热件之间加入铜片，反而导致导热路径延伸，最后影响散热。加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙，本身并没有提高散热的性能。如果核心与散热件之间没有缝隙，只要更换导热系数好的硅脂就可以了。
3、南北桥芯片如果没有散热件连接（光秃秃的裸露权状态），可以安上超频三金鱼(RHS-03)帮助散热。
扩展资料：
笔记本的cpu和散热片之间是靠硅胶垫来传导热量的，而散热片和风扇出口处的散热片度，是靠热管连接的。硅胶垫和热管都是导热性很好的材料和部件，在通常情况下，其散热能力已经足够cpu、芯片组和知显卡的散热所需，因此没有必要再进一步增加散热措施。
笔记本散热系统要注意经常检查，内因为风扇的出风口较狭小，容易为灰尘所堵塞，如果容灰尘多了散热不良，只要将灰尘清理一下，使空气循环通路保持顺畅即可。
参考资料来源：百度百科--导热硅脂
参考资料来源：百度百科--CPU
