求常用电子元件封装的名称列表

2022-07-26 科技 90阅读

IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型,传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,呈现出各种各样的形状。

1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).

2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J 型引脚)。

3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。

4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。

5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。

6、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。

扩展资料:

电子封装元件:

1、AE, ANT:天线(antenna)

2、B:电池(battery)

3、BR:桥式整流器(bridge rectifier)

4、C:电容器(capacitor)

5、CRT:阴极射线管(cathode ray tube)

6、D或CR:二极管(diode)

7、DSP:数字信号处理器(digital signal processor)

8、F:保险丝(fuse)

9、FET:场效晶体管(field effect transistor)

10、GDT:气体放电管(gas discharge tube)

11、IC:集成电路(integrated circuit)

12、J:跳线或跳接点(jumper)

13、JFET:结型场效应管(junction gate field-effect transistor)

参考资料来源:百度百科-贴片元器件封装形式

参考资料来源:百度百科-电子封装

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