苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试，并不断向其他领域拓展业务。公司以永续发展为经营理念，将为您提供先进的半导体培养计划和系统的在职培训，为您在半导体行业的深远发展奠。
日月光集团简介： ASE（Advanced Semiconductor Engineering)是全球最大的半导体集成电路封装测试服务供应商，在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。自1984年成立以来，全球营运据点涵盖台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区，现持有ASEN 60%股份 。
恩智浦半导体集团简介：NXP于2006年成立，前身为皇家飞利浦公司的事业部之一，拥有50年以上的半导体经验。产品广泛应用于汽车、无线通信基础设施 、工业 、消费电子、智能识别、照明、移动、计算领域，现持有ASEN 40%股份。
ASEN产品结构(ASEN Role in the Manufacturing Value Chain)
