有几点需要说明：
1、PCB通过电流的能力与线宽和铜箔厚度（有时候按照盎司来计算，也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量，常见的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，对应的铜箔厚度分别是18um，35um，70um，105um；现实中如果不说明，默认值是0.5oz，也就是18um，所以二楼的说法有误，常见的不可能有0.5mm那么厚，否则卖出来的电路板是天价了，应改为0.5oz还差不多）严重有关，你没有提出铜箔厚度，严格的说，这道题是没有答案的。
2、走线宽度、铜箔厚度与允许的电流强度之间的关系没有计算公式，而是根据一张图上的曲线查出来的，而这条曲线是根据实验实测获得，网上有份资料叫：印制导线温升与导线宽度和负载电流之间的关系（pdf格式），里面可以参考。
3、根据2里面的资料显示，理论上，1oz电路板，1mm线宽的导线在通过2.3A的电流时，温升会达到10摄氏度。
4、网上经验公式：对于1oz的印制板，1mm线宽通过电流的经验值约为1A。但不是说2mm，1oz或1mm，2oz的板就能走2A的电流，因为这里是非线性的关系。
5、有些不怕烫的公司会按照1楼所说，1oz/1mm走3A的电流，不过个人不推荐这么做。
6、国防工业出版社曾经出版过一本关于电子电路抗干扰技术的书，里面提到载流量与线宽的关系，认为铜箔的载流量除了与铜箔厚度和线宽有关外，还与铜箔的散热情况有关，而这个散热情况与电路板上的元器件种类、数量、散热条件有关，在保证安全的情况下，可以使用以下经验公式，对于1oz的电路板，线宽与电流关系经验公式选择0.15*W（A），W为线宽（mm），从这里计算得到的结果是1mm，1oz通过电流约0.15A。
