地膜花生扎针时用不用去掉地膜
地膜覆盖的花生出苗后需要将地膜抠破，将苗拔出。原因分析：弱苗顶不破薄膜，温度高会将幼苗烧死。破膜放苗方法：子叶出土时及时用尖刀或竹竿破膜放苗，做到出一棵放一棵，以防高温烧苗。注意开孔放苗时，破孔大小要适度，以3厘米左右为宜。放苗的同时用细土将破口封实。栽培技术播种期。春季5cm土层地温稳定在12℃时，珍珠豆型花生即可播种。在4月底至5月上旬，地膜覆盖栽培可稍提前7～10天。垄作：垄距50cm，穴距13～17cm，即12万～15万穴/公顷，每穴播两粒。地膜覆盖畦作：一畦两行，小行距40cm，穴距13～17cm，每穴两粒，即12万～15万穴/公顷。田间管理清棵蹲苗：苗基本出齐时进行。先拔除苗周杂草，然后把土扒开，使子叶露出地面。注意不要伤根。清棵后经半个月左右再填土埋窝。中耕除草：在苗期、团棵期、花期进行3次中耕除草。掌握“浅、深、浅”的原则，注意防止苗期中耕雍土压苗；花期中耕防止损伤果针。培土：开花后半个月进行培土，不宜过厚，以3cm为宜。覆膜到出苗期间，发现薄膜破口或覆盖不严时，及时用上重新压埋、堵严。当幼苗破膜拱土，开始露出真叶时，扒去膜上的土，使子叶露于地表。发现缺穴，立即用催出芽的种子补种。开花前在畦沟内进行1次中耕除草。在开花下针到荚果充实期间，根据花生长势，可在叶面喷施500倍先科追肥精替代根部追肥或者喷施0.2%～0.3%磷酸二氢钾500倍溶液2～3次，或者，并喷洒地果壮蒂灵加大营养输送量，促进果实发育，提高花生的产量。在此期间，如遇干旱，要及时灌水。
