简单说一下哦 (我个人的理解，有不对的请谅解):
半导体行业 广义的说 分上中下游
上游主要是: design house (设计公司) , FAB (晶圆制造厂), test house (测试厂)
中游主要是: assembly house (封装厂), Subcon (代工厂)
下游主要是: SMT (贴片厂), Plant(终端消费品组装厂)
当然对应不同环节，还需要各自的供应商链。
FAB (晶圆制造厂),
晶圆 (wafer) 就是俗称的 晶片、圆片、芯片
可以根据尺寸 (晶圆的直径) 分为：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸
分别对应实际的公制长度约为：(25.4*inch数)mm，简单说就是：
4寸约为101.6mm，其它以此类推
你说的 10寸，我没有听说过这种规格
OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。
你们公司即属此列。
ODM是指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。这样可以使其他厂商减少自己研制的时间。承接设计制造业务的制造商被称为ODM厂商，其生产出来的产品就是ODM产品。
说白了，OEM和OEM的不同点，核心就在于产品究竟是谁享有知识产权，如果是委托方享有产品的知识产权，那就是OEM，也就是俗称的“代工”；而如果是生产者所进行的整体设计，那就是ODM，俗称“贴牌”。
