SMT丝印好做还是贴片好做

2020-09-26 科技 58阅读
  1. SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  2. SMT贴片加工制程优点有

    1、可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性,促使最终产品短少轻便化。

    2、SMT贴片加工基本工艺构成要素: 丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。

    (1)丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

    (2)点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

    (3)贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

    (4)固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生 产线中贴片机的后面。

  3. SMT贴片加工制程缺点有:

    (1)连接技术问题:(迥焊时热应力)焊锡时零件本体,直接受锡焊时的热应力,且有数次加热的危险。

    (2)可靠度问题:装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定,没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体,或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。

    (3)PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高,PCB测试越来越难,栽针之位置越来越少,同时测试设备与rework设备之费用绝对不是一笔小数目。

  4. SMT 组装质量隐患有:

    (1)电容缺件(撞件)根本不会影响功能,只影响寿命及效果。

    (2)BGA 焊接质量不能直观看出 (气泡、未融化、偏移等)。

    (3)微短路造成电路故障。

    (4)ESD造成电子原件寿命受损或功能衰退。

    (5)IC/BGA受潮造成功能不良或潜在不良。

  5. 现在的机器操作都很简单

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