SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片加工制程优点有：
1、可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性，促使最终产品短少轻便化。
2、SMT贴片加工基本工艺构成要素： 丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。
（1）丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
（2）点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
（3）贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
（4）固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生 产线中贴片机的后面。
SMT贴片加工制程缺点有：
（1）连接技术问题：(迥焊时热应力)焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。
（2）可靠度问题:装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。
（3）PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高，PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与rework设备之费用绝对不是一笔小数目。
SMT 组装质量隐患有：
（1）电容缺件(撞件)根本不会影响功能，只影响寿命及效果。
（2）BGA 焊接质量不能直观看出 (气泡、未融化、偏移等)。
（3）微短路造成电路故障。
（4）ESD造成电子原件寿命受损或功能衰退。
（5）IC/BGA受潮造成功能不良或潜在不良。
现在的机器操作都很简单
