开粗（留余量0.3-0.35，凹腔用曲面挖槽，凸件用曲面挖槽，等高或者2D外形等）；
2次开粗（留余量0,1-0.3，可用残料加工，等高等等，视情况很多时候可以省略这一步）；
清角再清角（留余量0,1-0.2，转角处可用等高，底部R可用自动清角功能精加工之残料加工或者其他合适的命令。这一步是衡量编程人员能力的最好考量，也是编程工作中难度最大的地方）；
半光，也叫半精加工（留余量0,05-0.1，平行为首选，其他亦可视工件形状,）；
光刀（编程前将一些＜用刀半径的锐角作“保护”如构建一些曲面挡住或者使用干涉什么的，分工明确吗，不然火花机师傅要下岗了。不留余量地加工，除非有其他要求如晒纹，火花纹之类的可留些许余量0.03-0.05）。
