镀铑层呈银白色。到目前镀铑工艺绝大多数采用硫酸铑镀液，主要用于首饰行业、用于滑动和旋转接触件、印刷线路开关、通讯设备以及高频开关元件上。含有硒酸的镀铑液和含有氨基磺酸镁的镀铑液，其镀层应力都很低。利用这些镀液，可得到厚度25μm的镀层，一般工业上要求铑镀层厚度为0.1～0.2μm。镀铑工艺中，可以使用铂、钛基镀铂以及DSA涂层钛阳极。
镀钯呈银白色，20世纪70年代，在电子工业中，以钯代替金的电镀工艺得到风速发展。镀钯液最常用的是氨性体系，钯以氨络合物的形式存在，如Pd(NH3)2(NO2)2 (俗称P盐），Pd(NH3)2Cl2。
一般钯镀层较易获得，但往往容易产生裂纹，因为在电积钯的电位范围内，氢往往产生共同电积现象，使钯镀层吸氢，在放置过程中氢气慢慢会释放出去，形成镀层的裂纹。镀钯的阳极可使用铂、钛基镀铂、DSA钛阳极。
