pcb覆铜板fr-4的基材,0.8双面板,铜箔18mu,厚度正负公差的国标是多少?是否要含铜厚？

覆铜板国标：GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制电路板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为A/K级（俗称1级）、B/L级（俗称2级）、C/M级（俗称3级）、D级。A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。http://www.docin.com/p-338465993.html