过孔相当于层与层之间的导线。
焊盘相当于元件与板子之间的导线。
1、作为安装孔时焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜而过孔不可以。如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项则表示焊盘的内孔带覆铜反之表示焊盘的内孔不带覆铜。 过孔是圆的焊盘可以任意形状。
2、在多层板设计中过孔还分【通孔】【盲孔】等而焊盘不可以。
3、自动布线时有区别焊盘不可以移动过孔可以随时移动。
4、网上好多帖子写着“过孔可以用绿油覆盖焊盘不可覆盖”是错误的焊盘也能用绿釉覆盖。
有人说加大敷铜可以加大散热面其实对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话那就没有必要给很多的器件加热片了我想大家对于计算机都颇有心得一定攒过电脑大家知道主板可别是cup等器件要用散热片其实对于散热问题的考虑我个人觉得和那里的道理是一样的我就布罗嗦了。补充一点把敷铜作为散热片是不合适的岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的我们把铜面积做大就是为了减小阻抗如一散热器不是得不得不偿失。
使用网格自然有它的好处但也不是说网格就一定比敷铜好。从散热的角度说网格有好处它降低了铜的受热面又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是网格是使由交错方向的走线组成的我们知道对于电路来说走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得具体可见相关书籍当工作频率不是很高的时候或许网格线的作用不是很明显一旦电长度和工作频率匹配时就非常糟糕了可以说不能再糟糕了你会发现电路根本就不能正常工作到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁我的建议是根据设计的电路板工作情况选择不要死抱着一种东西不放。
又有人说在敷铜上打过孔助于散热至少目前我还没见有这方面的论证。而且我个人认为敷铜就不该考虑让他散热理由见前。我们在敷铜上打过孔而且是大量的密集的几个毫米就一个的原因不是为了散热而是为了降低阻抗在高频电路中铜的感抗是惊人的有这样一个事实1个厘米左右的10mil的铜线工作在200mhz时其感抗可高达几个欧姆对于布线有所了解的人知道有“共地线阻抗“一说。当电路工作在高频时敷铜就是最大的共地线如不处理就会产生很大影响但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。所以在实际中我们就采用大量打过孔的办法解决电抗的问题。或许有人还不能理解为什么多打过孔会改善要仔细分析起来很麻烦因为打过孔对板子的电器性能影响很大影响分布电容板间电容等等参数打个不合适的比方吧打两个过孔就好像把正反的两的电阻并联起来其等效阻抗不就小很多--这只是打比方不要当真..: 还有敷铜时要注意在板子上最好不要有尖的角出现《180度因为 从电磁学的角度来讲这就构成的一个发射天线对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已我建议使用圆弧的边沿线。
