焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅 详细�0�3

焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅？ 同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。 焊锡丝中为什么要加慎亮手入松香？ 焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝中引起助焊的作用， 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物，为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面，防止氧化。 焊锡丝熔化上锡慢速度是什么原因？ 同创力焊锡来回答：首选要检查烙铁的温度是否过低，烙铁头表面的氧化情况， 焊锡丝的杂质过多，焊锡丝的助剂情况，一般烙铁的温度设定在300-360 度之间， 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右，检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂含酸量的大小对焊接有什么影响？ 焊锡回答：助焊剂的作用是去除金属表面的氧化层，降低表面焊料的张 力，增加焊接的面积，助焊剂经试纸测试一般为酸性物质，助焊剂的酸性物质 的大小就决定了助焊剂的焊接能力，酸性物质越大焊接能力就越强，反之酸性 物质越小焊接能力就越差，但助焊剂酸性过强焊点光亮饱满焊接性能好，但它 缺点会腐蚀金属表面。弱酸性的助焊剂焊接能力一般容易造成虚焊，假焊。焊点 拉尖。助焊剂的酸性物质一般不超过总含量的3%。 助焊剂何时添加稀释剂？ 回答：助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度，助焊剂属于挥发 性液体，当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢，助焊剂的比重一般为0.800 左右，升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800，恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。 助焊剂在使用中如何降低烟雾? 同创力焊锡回答:助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害，工厂有条件可安装空气静化系统。助焊剂焊接时一定会产生烟雾，如何降低助焊剂焊接时 的烟雾就要在助焊剂上解决问题，助焊剂的烟雾是助焊剂里面的松香和酸性 化合物在受热后产生，如何降低助焊剂的固态成分就会降低助焊剂烟雾，可都 用一些液态酸性化合物和高质量的氢化松香就由为关键。工厂选用助焊剂就应 该选用低固态助焊剂就可以降低助焊剂的烟雾。 焊锡丝在焊接时经常会发现烙铁头发黑，发黑之后焊接宽嫌时就难上锡，要经常换烙铁头这即浪费时间又增加了生产成本，怎样解决烙铁头发黑要从源头上找原因，一般烙铁头发黑是由焊锡丝助剂的问题，另一个是烙铁头自身的问题，焊锡丝的助剂含量过高会腐蚀烙铁头，使烙铁头表面发生化学反映，助剂的残留附浊在烙铁头的表面影响到焊锡丝焊接的速度，如果焊咀沾满碳化助焊剂，焊咀便不能够溶解焊锡丝把足够的热量传递到焊点上，这时容易锡和铁的金属间化合物氧化。市场销售烙铁头品牌多种品质好坏不一，品质优良的烙铁头则于头部镀层厚度来决定，镀层越厚，质量越佳，在同样温度下细的烙铁头的寿命比粗的烙铁头的使用寿命要短一些，焊接的温度越高烙铁头的使用寿命越短。 焊锡丝的生产第一步骤对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码，比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产部门后才可生产，第二步骤锡料的熔化，将主辅材料按照比例调试后放入熔炉中溶化，溶化后加入防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防上锡料的氧化生成二氧化锡化学式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶体，密度为 6。95 克/百米 3，熔点 1630 度于 1800-1900 度升华，不溶于水，醇，稀酸和碱液，）温度加高，轻微搅动完全溶合后第三步骤就是锡料的铸坯，目前的熔合过程中以油，电加热为主，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌能对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的熔合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。第四生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关健，是因为整个的生产过程中，挤压是一个关健的环节，如果挤压时存在缺陷和隐患，会直接导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题键圆，为保证生产高质量的产品，对挤压要进行严密的控制是十分重要棒状坯在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注意断丝，按生产的要求可制作圆丝，扁丝，粗丝，细丝可制订不同的模具。第五生产步骤绕线，早期的传统绕线，已被自动化绕线机取代。要自动绕线机的操作中绕线平整，可计圈数，生产速度大大提高。绕线有时也会出现绕线不匀，不齐等不良情况，在生产中要注意这些问题，第六个步骤就是焊锡丝包装检验入库 很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题: 上锡速度慢;助焊剂挥发太快焊后线材表面不干净;焊后发黑,甚至发绿，严重氧化． 有以下几方面：锡含量低，含铅量高；助焊剂活性不够助焊剂含固量太高；助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB 的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力..熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. 助焊剂焊接后线材发黑是什么原因？ 镀铜线材在焊接后，助焊剂的残留物腐蚀在铜线的表面暴露在空气中发了氧化，主要原因是助焊剂的酸性过强，解决方案是减轻助焊剂的酸性物质或者加抗氧化剂来防止线材的氧化. 助焊剂焊接后为什么会漏电？ 助焊剂焊接后检测电路板时会漏电，主要原因是助焊剂焊接后，PCB 板上助焊剂残留物多而且助焊剂里含有卤素。车间湿度大时就会容易产生电路板的漏电，解决方案是当助焊剂焊接后用清洗剂来清洁 PCB 板的板面，这时的电路板就不会产生漏电。 助焊剂为什么在空气中凝固？ 助焊剂的溶剂属于挥发性物质，助焊剂的组成是90%溶10%固态物质，与它挥发的速度取决于生产车间的工作 环境。温度越高它的挥发速度越快，当助焊剂完全挥发后，就只有10%固态物质，也就是你所说的凝固。解决方案是当助焊剂工作时要不断添加稀释剂来保持助焊剂的浓度。