你是想投资直插的还是平面的？
固晶站原材料准备检查支架清理模条模条预热发放支架点胶扩晶固晶固晶烤检烘烤
焊线站焊线焊线全检点莹光粉烘烤
封胶站胶水、模条准备灌胶支架沾胶插支架短烤离模长烤
后测一切测试外观品检二切品检包装
以上是封装的基本流程：
投资直插类型的可以不需要太多钱，手动就可以生产，最主要的工序就是固晶和焊线，国产机就可以完成，分光可以找别的公司带分。这两个设备大概需要26万(以下均不含税)，其余设备来讲基本上花不了多少。但是直插型的封装，如果产能低于500K/天，（需要两套设备才能完成）基本上没钱赚，自己做应用另说。
平面类的例如SMD，固晶可以考虑国产，焊线一定需要进口，两种设备大概需要60万，（二手设备另说｝，分光编带50万左右。
从工序上讲平面的产品比直插的要少很多，不知道您现在处于何种状态计划投资多少。
目前V-LAMP产能最大的国内木林森，F3白光卖过5分钱/颗，据说现在投资TOP3528白光计划把价格压到8分钱/颗，伟大的MLS在明年还将挤死一批SMD封装厂。
以上希望能帮到你
