楼主您好，GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答：
一、产品结构设计选择
在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。
二、-导热硅胶片导热系数的选择
导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。
三导热硅胶片厚度的选择
这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
四、导热硅胶片尺寸的选择
导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
总结：选择导热硅胶片最主要的是了解其导热系数、厚度、硬度和击穿电压。
导热系数：导热系数是材料固有的属性，不随着厚度面积的改变而改变，GLPOLY导热硅胶片导热系数从1.0~7.9W/MK。公司产品采用的测试标准是HOT DISK。
硬度：公司产品的硬度采用的测试标准是ASTMD2240，数据是shore 00的数据。硬度越小，产品应用起来接触得越好，硬度大，安装起来更方便。
击穿电压：产品能承受的最大的电压，击穿电压越高，产品绝缘性越好。
