半个月左右。
如果是BGA封装的。需要用热风枪吹下来，然后重新焊，处理器虚焊可能导致手机无法通电开机、开机后频繁重启或者黑屏花屏、功能异常比如无法接打电话等等，这个得看虚焊的严重性。
如果问题比较简单的，可以去手机售后或者维修店加焊处理器尝试解决，如果没有过保可以在售后免费换主板，如果问题比较严重或者手机很老了不如买台新手机，这种芯片虚焊问题修复后再次出现的几率是较高的。
扩展资料：
注意事项：
从一般的理论知识来看，决定手机CPU性能的核心因素主要有架构，主频，核心数，其中架构是重中之重，一般新一代手机CPU架构往往会采用更先进的技术，更先进的工艺，从而带来的不仅仅是性能的提升，还有功耗的降低，带来更好的性能体验。
一般来说手机CPU架构越先进，主频越高，核心数越多，性能就越强。但这里需要注意的是三者的协同关系。
参考资料来源：百度百科-手机CPU
参考资料来源：百度百科-虚焊
