在2017年6月7日2017CESAsia（亚洲消费电子展）上，中国移动正式推出了eSIMNB-IOT通信模组M5310受到业界关注。
8月底，中移物联网有限公司就发布了4GeSIM物联网芯片研发项目的比选公告。
10月16日，中移物联网有限公司再次发布了一条4GeSIM物联网芯片研发项目的采购公告，规模相当惊人。
11月13日，中国移动启动了2017年度光缆分纤箱产品集中采购(第二批次)招标。据悉，本次招标共分两个标包，其中，标包1为4GeSIMAP+modem芯片研发服务及4GeSIMAP+modem芯片10000片；标包2为4GeSIMmodem芯片研发服务及4GeSIMmodem芯片10000片。
对于首次正式发布eSIM卡的中国移动此举不可谓不大胆，作为第一个吃螃蟹的人，中国移动是勇敢的，作为敢于紧跟时代潮流的老大哥，中国移动是明智的，eSIM的到来终究是大势所趋。
